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红外线透视AMD三代锐龙:98.9亿晶体管成就艺术品

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昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照,来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner,但是翻阅资料发现,这并不是他第一次如此对待AMD处理器,此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙,但好像没有引起多少人注意,所以再来回顾一下。

这次的观察对象是一颗6核心12线程的锐龙6 3600,将其散热顶盖、钎焊散热材质去掉,放在红外线下观察,是这个样子的:

左边一颗较大的芯片就是12nm工艺的I/O Die,125平方毫米,集成20.9亿个晶体管。

相比于二代霄龙里的14nm I/O Die,它的面积小了足足70%,晶体管数量更是少了75%,毕竟锐龙上只需要双通道DDR4、24条CIe 4.0,霄龙上可是八通道DDR4、128条PCIe 4.0。

右上一颗较小的芯片则是7m工艺的CPU Die,和二代霄龙上的一样都是8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。

它下边的空白区域,可以明显看到基板上预留了电路层,12核心的锐龙9 3900X、16核心的锐龙9 3950X,就在这里安放了第二颗CPU Die。

所以,锐龙5/7系列的总核心面积是199平方毫米,总晶体管数量59.9亿个,锐龙9系列则是273平方毫米、98.9亿个晶体管。

作为对比,64核心的二代霄龙是1008平方毫米、395.4亿个晶体管。

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锐龙里的I/O Die

锐龙里的CPU Die

另外,HardwareLuxx还制作了一系列基于三代锐龙CPU Die的艺术照,一起来慢慢欣赏: